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    英特尔基带甩卖苹果:十年难撼高通 无奈作别移动

    发表时间:2019-08-30 信息来源:www.cffw.net 浏览次数:1036

     

    新浪科技 作者:郑峻

      从2010年到2019年,英特尔在移动芯片努力了十年时间,但始终未能撼动高通的地位,最终先后放弃了移动处理器和调制解调器两大业务,告别了移动市场。尽管苹果不情不愿,但最终牵着他们进入5G时代的,依然是摆脱不了的高通。

      十亿美元接盘

      打包价10亿美元。如外界预期的一样,苹果最终收购了英特尔的智能手机调制解调器业务,接盘了2200人的团队、相关技术专利和研发设备。交易预计在今年年底完成。以英特尔当初的收购价格和过去十年的投入规模,10亿美元堪称甩卖打包价格。不过英特尔只是退出了智能手机的基带芯片业务,依然保留了个人电脑、物联网设备和自动驾驶汽车的调制解调器业务。

      实际上,这笔交易的结局早在三个月前就已经注定。今年4月,就在苹果与高通的专利诉讼战如火如荼之际,两大巨头突然宣布达成全面和解,彼此撤销全球范围内的所有专利诉讼。苹果同意向高通一次性支付已经拖欠两年的数十亿美元专利授权费,并和高通签署了为期六年的专利授权协议和基带芯片采购协议。

      让苹果低头向高通服软的核心原因就是5G:5G时代已经缓缓拉开大幕,明年就将迎来出货大潮,苹果唯一基带供应商英特尔的5G基带芯片研发商用却进展缓慢,让iPhone陷入了无米之炊的困境。和高通达成和解,重新采购高通基带芯片,几乎是苹果走出困境的唯一选择。

      就在苹果和高通握手言和之后,英特尔上任不久的新CEO斯万(Bob Swan)立即宣布放弃智能手机5G基带芯片业务,并开始寻求出售。算上2016年放弃的移动设备处理器业务;至此,英特尔完全退出了智能手机的芯片领域,十年前开始的移动战略至此彻底失败。

      英特尔要卖基带芯片业务,苹果显然是最适合的接盘者。由于对英特尔的基带性能和研发进展感到失望,苹果此前已经决定自己动手研发。从去年开始,苹果在高通总部所在地San Diego和硅谷的Santa Clara组建了基带芯片团队,大肆挖角高通工程师。今年3月,苹果还宣布计划未来三年在San Diego增加1200个就业岗位,比原先规划的规模增加了20%。此次接盘英特尔,正好满足了苹果的扩张野心。

      及时止损为上

      从某种意义上来说,与高通和解意味着苹果输掉了这场世纪鏖战,毕竟苹果放弃了挑战高通专利授权惯例的努力,重新接受了高通制定的智能手机行业规则,也让过去两年和高通的角力失去了意义。这场移动专利大战,固然给高通的营收带来了不小损失,但也让苹果付出了更为沉重的代价。

      从去年第四季度开始,苹果核心产品iPhone的销量连续大幅下滑,拖累苹果业绩持续下降,市值一度蒸发了3000多亿美元。自发布第一代iPhone以来,苹果还从未遭受如此颓势,这让库克彻底失去了等待的底气。如果苹果再错过5G时代的先机,那势必会给苹果财报带来更为惨烈的打击。

      和高通握手言和,支付拖欠的几十亿美元专利费,重新采购高通基带芯片,巩固iPhone每年千亿美元的销售额来说,是对苹果最有利的及时止损解决方案。但即便已经及时止损,苹果今年的iPhone依然面临着尴尬处境。

      由于4月才和高通和解,今年9月的iPhone已经来不及用高通基带,苹果只能等到明年年底才能发布5G版本的iPhone,势必会错过第一波的5G手机高价出货潮,尤其是在已经提前商用5G的地区。而三星、华为和其他中国厂商则会抢先收割这第一波5G用户。

      而且,更多消费者可能会选择持币等待明年的5G手机,不愿继续购买今年最后一代4G LTE版iPhone,而且今年的iPhone依然还是使用信号问题饱受诟病的英特尔基带。诸多因素更令今年的iPhone销售前景难言乐观。对于急需提振iPhone销量的苹果来说,这也是一个头疼的问题。

      十年移动缘尽

      实际上,英特尔当初进入移动基带芯片行业,也是半路出家。2010年8月,当时急于发展移动业务的英特尔斥资14亿美元接盘了英飞凌的移动基带业务。而从2007年的第一代iPhone到2010年的iPhone 4,苹果都是用的英飞凌基带芯片。

      当时英特尔CEO欧德宁和苹果CEO乔布斯的关系相当不错。英特尔当时接盘英飞凌,既有整合移动芯片业务的战略,也有顺势揽下苹果这个大客户的意思。欧德宁上任之初,就说服乔布斯将Mac电脑业务转用英特尔处理器,苹果还为此裁掉了自己的Mac芯片研发团队。遗憾的是,由于能耗的关系,2007年开始的iPhone并没有采用英特尔X86芯片。

      关于iPhone和英特尔芯片擦肩而过的原因有着不同的解释。一方面,当时负责iPod和iPhone硬件研发的高级副总裁法德尔(Tony Fadell)以能耗理由强烈反对,而英特尔在凌动处理器研发上的进展缓慢也让乔布斯失望。多提一句法德尔,他是苹果打造iPod的核心人物。后来因为和设计负责人艾维(Jony Ive)发生矛盾,得不到乔布斯的支持而离开苹果。

      而欧德宁后来的解释是,苹果给英特尔的报价太低,而最初估计苹果移动设备的出货量不过是在百万级别,这个量级无法让英特尔实现盈利。而且,英特尔在2006年裁掉了自己的Arm架构芯片部门。

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      苹果前三代iPhone使用的都是三星的ARM处理器。2010年的iPhone 4是苹果划时代的产品,不仅采用了颠覆行业的双玻璃设计,也首次采用自家研发的A系列芯片。iPhone 4也是苹果首次采用高通基带芯片。到了2011年的iPhone 4S,苹果彻底放弃了已经属于英特尔的英飞凌基带芯片,全面专用高通的基带芯片;直到2016年的iPhone 7才再次采用英特尔基带。

      性能差距巨大

      苹果当时为什么要抛弃英特尔基带?一方面是整个移动行业受益于高通的专利技术,苹果也必须向高通支付专利授权费;而采购高通基带芯片,可以获得高通的专利费优惠返还。2017年苹果与高通关系破裂,也是因为一笔10亿美元的费用返还,才开始了长达两年的全球诉讼大战。

      另一方面则是英特尔基带的确和高通存在着明显差距,双方的技术差距甚至达到了一到两年时间。在移动处理器和基带芯片领域,高通相对于英特尔等竞争对手的明显技术优势,或许就像英特尔在个人电脑处理器领域的技术优势一样。

      举例来说,2012年的iPhone 5就全面使用了高通基于28nm工艺的基带芯片;而英特尔到2013年才发布了第一款4G基带芯片,还是使用的40nm工艺。而且,由于高通主宰了CDMA网络技术,英特尔直到2015年才实现了支持CDMA网络的全网通。这些技术差距都让苹果不可能在自己核心产品iPhone上采用英特尔基带。

      在市场规模上,英特尔和高通的基带芯片也完全不是一个级别。除了苹果因为专利诉讼而刻意“去高通化”以及华为之外,高通的基带芯片几乎广泛用在了三星、Vivo、Oppo、小米、LG等全球主要智能手机厂商上。而英特尔只能承接一些中低端机型的小订单。

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      苹果在2016年的iPhone 7上开始重新采用英特尔基带芯片,也不是因为英特尔基带性能赶上了高通,而是出于降低对高通技术依赖的战略考虑。但尴尬的是,根据美国Cellular Insights的测试,高通基带版的iPhone网络性能比英特尔基带版高出了30%,在信号较弱情况下两者的差距更加明显。为了掩盖两个版本网络性能的巨大差距,苹果甚至有意降低高通基带版本的信号能力。

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      在高通的专利大战升级后,苹果在2018年的iPhone上全面采用英特尔的14纳米工艺基带芯片,但结果却让这一年的iPhone信号能力饱受批评。正是从2018款iPhone发布之后,iPhone销量首次出现大幅下滑。虽然价格高昂是2018款iPhone销量低迷的主要原因,但信号孱弱同样也让诸多消费者不愿升级。

      基带挑战太难

      尽管苹果收购了英特尔基带芯片业务,但要摆脱对高通的基带依赖依然是一个巨大的挑战。值得一提的是,苹果和高通签下的是长达六年期基带芯片采购协议,还有两年的延长选择权。显然,苹果希望给自己的基带芯片研发团队足够的时间来做好技术积累和性能提升,而不会再犯冒进的错误。

      虽然有分析师预期苹果会在三年内拿出自研基带芯片,但去年iPhone销量急剧下滑之后,在全球智能手机市场陷入饱和的情况下,苹果已经没有太多试错空间了。未来即便采用自家芯片,也不会彻底抛弃高通基带。而且,考虑到基带芯片研发的复杂性和不确定性,未来的苹果基带芯片是否可以接近高通的性能,依然是一个未知数。

      英特尔用于5G的XMM 8160基带的处理器制程工艺仅为14nm,而且要2020年才能商用;高通今年年底商用的骁龙X55基带芯片是7nm。去年年底才起步的苹果基带芯片即便整合了英特尔的基带芯片组,技术实力依然和高通存在着一年以上的差距。

      英特尔这样的芯片巨头退出基带芯片领域并不奇怪。相比其他芯片,基带芯片需要更多的通信技术储备,需要更长的研发周期,并不是一个新贵短期投入大量资金就可以出成效的。苹果能在两年之内就作出A系列芯片自用(第一代A4其实是苹果和三星共同研发的),但在基带芯片领域显然很难复制这种高效率。

      高通在基带芯片领域的领先优势,背后是过去几十年在无线通信领域不惜血本的研发投入。从创办至今,高通已经累计投入了超过570亿美元进行无线通信技术研发。过去十五年时间,高通的研发投入占营收的比例超过了20%。

      苹果难舍高通

      相对于其他基带芯片厂商,高通在芯片集成方面也拥有明显的优势,擅长实现能效和功耗的平衡,而这一点是PC芯片巨头英特尔在移动领域始终未能做到的。从欧德宁到科再奇,英特尔在移动基带行业这十年,因苹果开始,也因苹果结束,始终无法撼动高通在移动领域的优势。用现在流行的点评词,或许英特尔并没有移动的基因。

      实际上,过去十年退出调制解调器领域的芯片巨头远不止英特尔,还包括了博通、英飞凌、德州仪器、飞思卡尔、Marvell等知名大厂商。从3G到4G再到5G,传统诸强纷纷退出,只有高通一直处于行业的最顶端。

      而在5G时代,高通和华为占据着明显的第一梯队优势。但华为和三星的芯片一样属于自研自用,专注于提升自家产品的竞争力(三星也会混用高通芯片),真正面向全行业供应的高端5G基带芯片只有高通一家。英特尔宣告退出,实际上也有利于高通整合更多的厂商客户。

      除了华为和三星,其他手机厂商要在5G时代占据一席之地,只能依仗高通的技术。其中包括了Vivo、Oppo和小米等中国厂商,也包括了LG、索尼和HMD等国际厂商。苹果也不例外,至少未来三年,库克都没有底气再次和高通翻脸。

      不出意外的话,明年的iPhone应当会搭载高通在今年2月发布的通吃全球5G网络的骁龙X55基带芯片,成为苹果在5G时代的第一代智能手机。尽管英特尔努力了十年,苹果也不情不愿,但最终带着iPhone进入5G时代的,依然是高通。

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